手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。 手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9种之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡座连接器和Camera Socket等。除了我们常见的SIM卡座连接器以外，其他的手机连接器到底是什么东西呢？在手机内有什么作用呢？

      受手机和智能科技需求市场影响，手机连接器当前发展方向为：低高度， 小pitch，多功能，良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。
一、FPC连接器
      FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远 的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
二、板对板连接器

      手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

三、卡座连接器
       连接器以6pin SIM卡座连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度, 同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡座连接器+T-flash连接器二合一的产品。

随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基 板的连接更加复杂。

      在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对内连接器的超低背化 要求越发急切。

      因此，手机连接器的发展特点表现为：低高度，小pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。为了实现产品的低背化、窄间 距、小型化、多极化以及高可靠性。在快速发展的智能科技行业，手机卡座连接器等内装连接器的制造技术也不断革新。